[发明专利]一种空间行波管同轴TNC输出输能结构及其软件优化方法在审
申请号: | 201910959829.7 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN110767520A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 成红霞;张晓冉;吕雪;罗敏;刘逸群;肖逸男;刘强 | 申请(专利权)人: | 南京三乐集团有限公司 |
主分类号: | H01J23/36 | 分类号: | H01J23/36;H01J23/42 |
代理公司: | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 曹佩佩 |
地址: | 210009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种空间行波管同轴TNC输出输能结构及其软件优化方法,应用于200W的L波段空间行波管,包括:输出套筒,安装在输出套筒上的输能窗,输能内导体穿过输能窗,所述输出套筒的内腔包括位于输出套筒内腔上部的第一空腔和位于输出套筒内腔下部的第二空腔,其中,所述第一空腔中填充有第一输能介质,第二空腔内填充有第二输能介质,所述输能窗内设有筒形陶瓷封接;所述输出套筒的筒壁上对称设有通气孔,所述通气孔用于使内、外导体间的真空度与外界环境真空度相同。本发明空间行波管同轴TNC输出输能结构既能传输大功率微波、又能有效抑制微放电且具有低反射的高性能。 | ||
搜索关键词: | 输出套筒 输能窗 空间行波管 第二空腔 第一空腔 通气孔 同轴 填充 大功率微波 内腔上部 内腔下部 软件优化 筒形陶瓷 外界环境 有效抑制 输出 低反射 内导体 外导体 微放电 封接 内腔 筒壁 对称 穿过 传输 应用 | ||
【主权项】:
1.一种空间行波管同轴TNC输出输能结构,应用于200W的L波段空间行波管,包括:输出套筒,安装在输出套筒上的输能窗,输能内导体穿过输能窗,其特征在于,所述输出套筒的内腔包括位于输出套筒内腔上部的第一空腔和位于输出套筒内腔下部的第二空腔,其中,所述第一空腔中填充有第一输能介质,所述第一输能介质用于射频端口阻抗匹配;/n第二空腔内填充有第二输能介质,所述第二输能介质用于抑制大功率微放电,满足220W功率输出功率情况下微放电阀值>8dB的要求;/n所述输能窗内设有筒形陶瓷封接;/n所述输出套筒的筒壁上对称设有通气孔,所述通气孔用于使内、外导体间的真空度与外界环境真空度相同。/n
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