[发明专利]垂直打线设备及打线方法在审
| 申请号： | 201910960078.0 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652549A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;吴政达;陈彦亨;赵梦波 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/38;B23K7/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种垂直打线设备及打线方法，垂直打线设备包括：劈刀，劈刀具有供金属线穿过的线孔；切割器，切割器对准劈刀下端口外侧的目标切割点，用于从目标切割点切割金属线以及对金属线的端部进行熔化以形成金属球；移动装置，提供劈刀及切割器的垂直移动，并使得切割器始终对准劈刀下端口外侧的目标切割点。本发明将切割器与劈刀固定在一起，使其同时上下运动，由于切割器与劈刀固定，所以垂直打线高度不受影响，可以消除垂直金属线的长度限制，获得长度较大的垂直金属线，同时，垂直金属线不会受到额外的弯折，进而可以避免金属线相对于底球中心的偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
