[发明专利]一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法有效
| 申请号： | 201910961741.9 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110691479B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 潘宇翔;陈世金;韩志伟;徐缓;陈苑明;张胜涛;王守绪 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;冼俊鹏 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，涉及电路板制造的技术领域，解决了保护膜难以从电磁波屏蔽膜上撕下的技术问题。该方法包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤，所述刚性芯板制作步骤包括：在所述刚性芯板的揭盖区上设置一保护膜；在所述叠层压合成步骤，所述保护膜完全覆盖挠性芯板上的电磁波屏蔽膜。本发明实用性强、生产高效、成本低下，在揭盖时可轻易的与电磁波屏蔽膜进行剥离，且在制作电磁屏蔽型刚挠接合板时可对电磁波屏蔽膜进行有效的保护；还能适用于各种结构的电磁波屏蔽膜类刚挠结合板进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 电磁 屏蔽 型刚挠 结合 大批量 生产 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤，其特征在于，所述刚性芯板制作步骤包括：在所述刚性芯板（5）的揭盖区上设置一保护膜（6）；在所述叠层压合成步骤，所述保护膜（6）完全覆盖挠性芯板（1）上的电磁波屏蔽膜（3）。/n
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