[发明专利]薄膜倒装封装结构及在封装结构上读取含代码图案的方法在审
| 申请号： | 201910961967.9 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN111403369A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郭德献 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G06K7/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄膜倒装封装结构及在封装结构上读取含代码图案的方法，其中该薄膜倒装封装结构包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层以及含代码图案。可挠薄膜包括芯片配置区及围绕芯片配置区的外围区。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置区上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置区且覆盖部分的图案化金属层。含代码图案位于可挠薄膜的外围区上，其中含代码图案包括多个机器可读数据。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 倒装 封装 结构 读取 代码 图案 方法 | ||
【主权项】：
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