[发明专利]一种凹陷螺旋电感结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910962107.7 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110767634B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 徐智文;温春兰 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L49/02;H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;张忠波 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种凹陷螺旋电感结构及其制作方法，其中方法包括如下步骤：在半导体衬底上刻蚀出凹槽，然后沉积底层金属线圈、顶层金属线圈，形成一个凹陷螺旋电感结构。其将电感顶层金属线圈与底层金属线圈改为气隙，以空气为介质的设计，将大幅提高Q(品质因数)值，同时还提高了自我共振频率，从而提升电感值，减小功率损耗，使电感的性能更好。同时基于这种凹陷螺旋电感结构，其将大大减小半导体衬底上的寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹陷 螺旋 电感 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种凹陷螺旋电感结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在半导体衬底上涂覆第一光刻胶，于待做凹槽处显影；/n蚀刻半导体衬底制得凹槽，并去除第一光刻胶；/n涂覆第二光刻胶，并于凹槽处显影；/n沉积金属于凹槽内，形成包含多个底层金属段的底层金属线圈，并去除第二光刻胶以及所沉积于第二光刻胶上的多余金属；/n填充第三光刻胶于所述凹槽内；/n覆盖第四光刻胶，并于所述底层金属线圈正上方处显影；/n沉积金属，形成包含多个顶层金属段的顶层金属线圈，顶层金属段与底层金属段依次首尾连接，并去除所述第三、第四光刻胶，得到凹陷螺旋电感结构。/n
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