[发明专利]封装结构和电子装置在审
| 申请号： | 201910962547.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN110767614A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 窦志敏;陈丘;叶润清;佘勇;马富强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装结构，由于第二元器件与第二基板连接，使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外，每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接，且每个第二散热块连接一个第二元器件，即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接，使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱，再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构，从而将第二元器件的热量传输出去，增加第二元器件的导热途径。本申请中，封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种，在元器件工作发热时，能够通过多种途径及时的将热量传输出去，以提高封装结构的热量传输效率，增强封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 连接柱 封装结构 热量传输 散热块 第二基板 导热 散热效果 直接传输 传输 发热 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括第一封装体及堆叠于所述第一封装体上的第二封装体；/n所述第一封装体包括第一基板以及封装于所述第一基板上的第一封装层；所述第一基板背离所述第一封装层的一侧形成多个外接引脚，所述外接引脚用于连接所述封装结构的外接结构；所述第一封装层包括第一封装材料层以及嵌设于所述第一封装材料层中的一个或者多个第一元器件和多个第一连接柱；每个所述第一元器件均与所述第一基板电连接；每个所述第一连接柱一端连接所述第一基板，另一端延伸至所述第一封装材料层背离所述第一基板的表面；所述第一连接柱采用导热材料形成；/n所述第二封装体包括第二基板以及封装于所述第二基板上的第二封装层；第二封装层包括第二封装材料层以及内嵌于所述第二封装材料层中的一个或者多个第二元器件、多个第二连接柱及一个或者多个第二散热块；每个所述第二元器件均与所述第二基板连接；每个所述第二连接柱一端连接所述第二基板，另一端延伸至所述第二封装材料层背离所述第二基板的表面；每个所述第二散热块与至少一个所述第二连接柱连接，且每个所述第二散热块连接一个或多个所述第二元器件；所述第二连接柱、所述第二散热块采用导热材料形成；所述第二基板或所述第二连接柱连接所述第一连接柱。/n
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