[发明专利]一种Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910963207.1 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN110512102B 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 何棋;张家涛;李季;彭巨擘;李才巨;邱家龙;贾元伟;郭绍雄;彭言之 申请(专利权)人: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
主分类号: C22C1/02 分类号: C22C1/02;C22C13/00;B23K35/26;B23K35/40
代理公司: 昆明大百科专利事务所 53106 代理人: 何健
地址: 650000 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu合金预成型焊片的制备方法,采用NaCl和KCl做保护熔盐,制得Sn‑Ag‑Cu合金;将制得的合金进行轧制处理,轧制过程中包括低温高速大压下量和高温低速小压下量两个过程,本发明方案还增加了在轧制后退火的工艺步骤,改善了材料的机械性能,最后在冲裁后回收了余料提高了材料的利用率;采用本发明的Sn‑Ag‑Cu合金预成型焊片的制备方法生产出的预成型焊片成分精准,形状完整,尺寸精度高,并且该工艺工序精简,生产效率高适合批量生产。
搜索关键词: 一种 sn ag cu 合金 成型 制备 方法
【主权项】:
1.一种Sn-Ag-Cu合金预成型焊片的制备方法,其特征在于:将保护熔盐放在坩埚中预热,将称量好的Sn和Cu放入坩埚内,加热熔化后保温10~30min,然后将称量好的Ag直接加入坩埚内熔化,再保温10~30min,将制得的合金溶液浇入锭模内制得铸锭,将铸锭通过热轧机轧制为薄带材,然后将轧制后的薄带材进行退火处理,再将退火后的薄带材通过模具冲裁出Sn-Ag-Cu合金预成型焊片。/n
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