[发明专利]一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构有效

专利信息
申请号: 201910963469.8 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN110783751B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 景飞;张童童;廖翱;高阳;卢茜;何彬 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/504;H01R13/52
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 夏琴
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及微电子气密封装技术领域,公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区,所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间,实现气密焊接时,所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性过渡区域设置凹陷部分,凹陷部分的形状可以是环形槽或者连续分布的长条孔或者连续分布的圆形孔。上述方案改变腔体接头焊接部位刚度,可大大降低多芯连接器与铝合金腔体焊接时、以及后续使用过程中因热膨胀失配而导致的连接器开裂漏气风险,解决了多芯连接器与腔体气密焊接的热失配难题,提高产品的焊接成品率和使用可靠性。
搜索关键词: 一种 提高 连接器 气密 焊接 可靠性 应力 释放 结构
【主权项】:
1.一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构,其特征在于,包括弹性过渡区,所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间,实现气密焊接时,所述弹性过渡区用于释放应力。/n
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