[发明专利]具有封装结构的薄膜体声谐振器和滤波器在审
| 申请号： | 201910963667.4 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN110868192A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李亮;商庆杰;梁东升;赵洋;王利芹;丁现朋;刘青林;冯利东;张丹青;崔玉兴;张力江;刘相伍;杨志;李宏军;钱丽旭;李丽;卜爱民;王强;蔡树军;付兴昌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/10;H03H9/02;H03H3/02;H03H9/54 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 陈晓彦 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种具有封装结构的薄膜体声波谐振器和滤波器。该薄膜体声波谐振器包括衬底、多层结构、腔体和封装结构，多层结构包括第一电极层、压电层和第二电极层，腔体位于多层结构和衬底之间，封装结构包括基板、电路和电气连接。本发明通过设置腔体而形成一种新型的谐振器结构，具有较好的性能；其封装结构不仅能够节省有用的基板空间，同时，基板材料、谐振器制造程序和电路制造程序均会有更多选择。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 结构 薄膜 谐振器 滤波器 | ||
【主权项】：
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