[发明专利]支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、介质有效

专利信息
申请号: 201910963886.2 申请日: 2019-10-11
公开(公告)号: CN110752857B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 秦金昆;吴闽华;孟庆晓;陈泽江 申请(专利权)人: 深圳震有科技股份有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;G06F13/40
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及支持SIM卡热插拔方法及装置、无线上网设备、介质,方法包括:当SIM卡热插拔时,检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平,并又由高电平变为低电平时,将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1,通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号,复位LTE模组;复位LTE模组时,直到再次检测到GPIO1电平变低,判定为SIM重新在位SIM卡槽,则控制LTE模组正常使用SIM卡。本发明提供了一种支持热插拔SIM卡,不需要重启复位单板的方法,可以实现无线上网设备支持SIM卡热插拔,有效地保护了SIM卡,防止SIM烧坏,不需要重启复位单板,加快了无线上网效率,给用户使用造成不便。
搜索关键词: 支持 sim 卡热插拔 方法 装置 无线 上网 设备 介质
【主权项】:
1.一种支持SIM卡热插拔方法,其特征在于,所述方法包括:/n将无线模块单板的CPU分别与SIM卡槽和LTE模组连接,并设置SIM卡槽提供一根信号线,通过该信号线接入CPU的GPIO1管脚;/n设置当SIM卡不在位SIM卡槽时,所述GPIO1管脚为高电平;当SIM卡在位SIM卡槽时,所述GPIO1管脚为低电平;/n当无线模块单板启动时,默认设置SIM卡为不在位SIM卡槽的状态;当检测到GPIO1管脚为低电平时,判定SIM卡在位SIM卡槽,控制LTE模组正常使用SIM卡;/n当SIM卡热插拔时,检测到GPIO1管脚在预定时间内从低电平变为高电平,并又由高电平变为低电平时,将SIM卡在位标志在所述预定时间内由1置为0又置为1,通过拉低CPU连接到LTE模组的RST信号,复位LTE模组;/n复位LTE模组时,直到再次检测到GPIO1电平变低,判定为SIM重新在位SIM卡槽,则控制LTE模组正常使用SIM卡。/n
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