[发明专利]一种纳米晶金刚石粒子增强银基电接触涂层在审
申请号: | 201910965719.1 | 申请日: | 2019-10-10 |
公开(公告)号: | CN111254410A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 吴泽;刘磊;邢佑强;鲍航 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | C23C16/06 | 分类号: | C23C16/06;C23C16/22;C22C5/06;C22C26/00;H01R13/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于功能涂层制造技术领域,涉及一种纳米晶金刚石粒子增强银基电接触涂层。本发明提供的电接触涂层以铜及其合金为基体材料,涂层材料的主体是金属银,在银基涂层上弥散分布纳米晶金刚石粒子。本发明提供的电接触涂层具有导电性能优良、高耐磨、抑制接触冷粘的特点。本发明提供的纳米晶金刚石粒子增强银基电接触涂层可广泛应用于重要工业生产的电接触环境,可有效提高机电接触组件的整体使用可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 金刚石 粒子 增强 银基电 接触 涂层 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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