[发明专利]封装玻璃板及具有该封装玻璃板的光伏组件在审
申请号: | 201910966390.0 | 申请日: | 2019-10-12 |
公开(公告)号: | CN112652672A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 王晓伟;曹阳;杨峰;许涛 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;苏州阿特斯阳光能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 张炜平 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种封装玻璃板及具有该封装玻璃的光伏组件,所涉及的封装玻璃包括板本体,所述板本体包括功能区及封装区,所述封装区设置于所述功能区的外围,所述板本体的一侧表面于所述封装区内形成有若干凸起;基于本发明所提供封装玻璃板的结构,在具体应用于光伏组件中,凸起在上盖板与下背板之间对两者的边缘形成支撑,进而在光伏组件层压成型时能避免上盖板与下背板在边缘位置处出现现有技术中的弯曲问题,可有效提高光伏组件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 封装 玻璃板 具有 组件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的