[发明专利]用于激光或等离子体切割层状材料工件的设备在审
| 申请号： | 201910966641.5 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111037108A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 塞尔吉奥·达兰 | 申请（专利权）人： | 达兰有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K10/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 张琳丽 |
| 地址： | 意大利，特雷维索，威*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于激光或等离子体切割层状材料工件的设备，包括：切割台10，其包括第一支撑结构16和至少一个激光或等离子体切割头11，激光或等离子体切割头11与第一支撑结构16连接并且能够在切割操作区域12内相对于第一支撑结构16移动；用于将操作区域(12)中的层状材料的至少一部分定位在切割平面m上的装置21。定位装置包括钉床型传送带21。设备1还包括用于关闭防护舱15中设置的供层状材料进入切割操作区域12的第一开口10'的第一关闭装置71和用于关闭防护舱中设置的供层状材料从切割操作区域(12)离开的第二开口10″的第二关闭装置72。传送带21与机械地离开且独立于第一支撑结构16的第二支撑结构22连接。第一和第二关闭装置还与独立于第一支撑结构的机械地分离的支撑结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 等离子体 切割 层状 材料 工件 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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