[发明专利]一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法在审
| 申请号： | 201910967111.2 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110849883A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 刘杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市海德智慧科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01R31/28;G06T7/00 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 谢静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测IC的PAD脚是否焊接良好的方法，包括在焊盘的中心点处设置第一探测点，且探测点设置于焊盘的底部，在焊盘上设置分别设置第二探测点、第三探测点和第四探测点，且第二探测点、第三探测点和第四探测点分别设置于焊盘的底部，在进行PAD脚检测时，使用的时候通过PCB走线，将第二探测点、第三探测点和第四探测点引出到焊盘的外侧，且增加测试点，利用检测装置对测试点进行检测。本发明通过设置探测点可以进行更好的检测，设有的探测点还可以通过PCB走线，将探测点引出到外面并增加测试点，在进行检测时，不会损伤焊盘，检测效率高且检测准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 ic pad 是否 焊接 良好 方法 | ||
【主权项】：
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