[发明专利]一种交替多层结构的复合电介质材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910967585.7 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110722854A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 廖煜;李瑞江;董晓聪;冯凌露;黄鑫 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/30 | 分类号： | B32B27/30;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/06;B32B27/18;B32B33/00;C08L23/12;C08L51/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/24;C08J5/18;C08J3/22 |
| 代理公司： | 51302 成都华辰智合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 贺凤 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种交替多层结构的复合电介质材料，属于电介质高分子材料技术领域，所述复合电介质材料由聚合物层与复合层交替层叠而成；将无机粒子与接枝活性基团的聚合物进行熔融共混形成核壳包覆结构的复合材料，并利用该复合材料与聚合物进行熔融挤出得到三元复合材料，最后通过三元复合材料与聚合物经过微纳共挤制备了具有交替多层结构的复合电介质材料，并利用该材料制备了复合材料薄膜，本发明的复合材料介电常数高，可以达到20以上；抗电强度高，可以达到500V/μm以上；储能密度高，50Hz频率下，储能密度最高可达为9.34J/cm | ||
| 搜索关键词： | 复合电介质材料 聚合物 复合材料 储能 三元复合材料 多层结构 电介质 高分子材料技术 复合材料薄膜 核壳包覆结构 薄膜材料 材料制备 电场频率 活性基团 交替层叠 介电常数 聚合物层 能量释放 熔融共混 市场应用 双向拉伸 无机粒子 复合层 共挤 接枝 熔融 制备 挤出 | ||
【主权项】：
1.一种交替多层结构的复合电介质材料，其特征在于：所述复合电介质材料由聚合物层与复合层交替层叠而成；/n其中，所述复合层由聚合物、改性聚合物和无机粒子组成，所述改性聚合物占所述复合层的体积百分含量为1-50％；所述无机粒子占所述复合层的体积百分含量为0.1-25％。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子股份有限公司，未经成都宏明电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910967585.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于趋避蚊虫的复层橡胶地毯及其制备方法
- 下一篇：一种高抗拉透明拉伸膜
