[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201910967685.X | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110690869A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人： | 杭州见闻录科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/10 | 分类号： | H03H3/10;H03H3/04;H01L21/56;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张雪娇 |
| 地址： | 310019 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请一种芯片封装方法及芯片封装结构，该方法无需在第二晶圆上设置走线或设置连接端子，降低了布线的复杂程度，也使得用于封装的第二晶圆无需采用单晶或高阻抗晶圆，大大降低了所述芯片封装方法的成本。并且所述第二晶圆作为封装晶圆具有良好的强度和硬度，能够适应很高的注塑压力，使得最终获得的芯片封装结构有着非常高的可靠性。另外，所述芯片封装方法无需TSV制程，无需复杂的光刻和蚀刻工艺以及复杂的走线设计。进一步的，所述第一晶圆和第二晶圆通过光刻胶键合，可以适应于各类键合界面和各种材质，可适用于制备各类声表面波和体声波滤波器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 芯片封装 芯片封装结构 封装 体声波滤波器 键合界面 连接端子 声表面波 蚀刻工艺 注塑压力 走线设计 高阻抗 光刻胶 布线 单晶 光刻 键合 制程 走线 制备 芯片 申请 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：/n提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆表面具有多个芯片单元，每个所述芯片单元具有封装区域和预设电路结构；/n在所述第二晶圆上形成多个第一凹槽，一个所述第一凹槽所围区域与一个所述芯片单元对应；/n在每个所述第一凹槽内涂覆键合胶，所述键合胶的涂覆区域与所述封装区域相对应；/n利用所述键合胶将所述第一晶圆具有芯片单元一侧表面与所述第二晶圆键合，并对所述第二晶圆进行减薄，直至暴露出所述第一凹槽，以使所述第二晶圆成为多个封装晶圆，每个所述封装晶圆与一个所述芯片单元对应；/n在所述第一晶圆上执行后续工艺，以形成单颗芯片封装结构。/n
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