[发明专利]紫外光LED封装结构在审
| 申请号： | 201910967692.X | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110808321A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘忠;吴启保 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔升科技有限公司;深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了紫外光LED封装结构,包括基座、紫外光LED芯片及窗口件。所述基座包括基板，所述基板顶底面分别设有顶、底金属层，所述基板设有贯穿顶底之通孔，另设导电体，所述导电体位于通孔内，所述导电体固接且电接顶、底金属层以构成整体。所述紫外光LED芯片装设在基座顶面上且电接顶金属层。所述窗口件包括石英玻璃，所述石英玻璃底面凹设有凹腔体，所述石英玻璃底面通过无机粘合剂粘合在基座顶面且所述凹腔体罩接紫外光LED芯片。它具有如下优点：工艺简单，封装成本低，实现了气密封装，及，无机封装。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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