[发明专利]一种高可靠度的LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910968373.0 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110707193A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 崔永进;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高可靠度的LED芯片，其包括：衬底；设于所述衬底上的外延层，所述外延层包括第一半导体层、发光层和第二半导体层；设于所述第一半导体层上的第一电极；设于所述第二半导体层上的第二电极；和设于第二半导体层上的至少一根第一电流扩展线，所述第一电流扩展线与所述第二电极电连接；其中，所述第一电流扩展线通过多个设于所述外延层并贯穿至第一半导体的第一孔洞与所述第一半导体层形成电连接。本发明中的第一电流扩展线通过孔洞与第一半导体层连接，其可大幅度提升电流扩展均匀性，防止局部电流集中，导致局部过热，烧毁芯片，提升了LED芯片的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体层 电流扩展 外延层 孔洞 第二电极 电连接 衬底 第一电极 高可靠度 局部电流 局部过热 发光层 均匀性 可靠度 半导体 烧毁 芯片 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠度的LED芯片，其特征在于，包括：/n衬底；/n设于所述衬底上的外延层，所述外延层包括第一半导体层、发光层和第二半导体层；/n设于所述第一半导体层上的第一电极；/n设于所述第二半导体层上的第二电极；和/n设于第二半导体层上的至少一根第一电流扩展线，所述第一电流扩展线与所述第一电极电连接；/n其中，所述第一电流扩展线通过多个设于所述外延层并贯穿至第一半导体的第一孔洞与所述第一半导体层形成电连接。/n
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