[发明专利]一种低剖面5G天线辐射单元及天线阵列在审
| 申请号： | 201910969870.2 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110571520A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 胡茂兵;黄昌华;古家华 | 申请（专利权）人： | 江苏联智微通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/06;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 32279 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 孙丽君 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一种低剖面5G天线辐射单元包括依次层叠固定的馈电基板、第一加载PCB板、第二加载PCB板和第三加载PCB板，馈电基板和第一加载PCB板之间设有第一半固化片，第一加载PCB板和第二加载PCB板之间设有第二半固化片，第二加载PCB板和第三加载PCB板之间设有第三半固化片，馈电基板和第一加载PCB板为双面PCB板，第二加载PCB板和第三加载PCB板为单面PCB板，馈电基板和第一加载PCB板上分布有双极化馈电线路，第一加载PCB板与馈电基板之间设有屏蔽层，屏蔽层上开设有耦合缝隙，第二加载PCB板和第三加载PCB板上设有加载辐射引向片，实现了低剖面和小型化。本发明还提出一种低剖面5G天线阵列，具有结构紧凑、剖面低、重量轻、生产方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 加载 基板 馈电 半固化片 低剖面 屏蔽层 天线辐射单元 单面PCB板 双面PCB板 馈电线路 天线阵列 依次层叠 耦合缝隙 固定的 双极化 引向片 重量轻 辐射 生产 | ||
【主权项】：
1.一种低剖面5G天线辐射单元，其特征在于，包括依次层叠固定的馈电基板、第一加载PCB板、第二加载PCB板和第三加载PCB板，所述馈电基板和第一加载PCB板之间设有第一半固化片，所述第一加载PCB板和第二加载PCB板之间设有第二半固化片，所述第二加载PCB板和第三加载PCB板之间设有第三半固化片，所述馈电基板和第一加载PCB板为双面PCB板，所述第二加载PCB板和第三加载PCB板为单面PCB板，所述馈电基板和第一加载PCB板上分布有双极化馈电线路，所述第一加载PCB板与馈电基板之间设有屏蔽层，所述屏蔽层上开设有耦合缝隙，所述第二加载PCB板和第三加载PCB板上设有加载辐射引向片。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联智微通信科技有限公司，未经江苏联智微通信科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910969870.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
