[发明专利]一种带有多数载流子二极管的碳化硅MOS器件在审
申请号: | 201910971209.5 | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN110473872A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 黄兴;陈欣璐 | 申请(专利权)人: | 派恩杰半导体(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310053 浙江省杭州市滨江区浦*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种带有多数载流子二极管的碳化硅MOS器件。当MOS器件关断时,本发明通过引入多数载流子二极管和PN结二极管并联,同时利用多数载流子二极管其开启电压低、单极性电流导电的特点和PN结二极管导通电流大、耐压高的特点,在降低了器件在反向续流时的导通损耗的同时提高了反向续流能力和击穿电压,降低了反向恢复电荷并提高了碳化硅MOS器件的可靠性和集成性。当碳化硅MOS器件导通时,为了减低导通电阻从而降低MOS管的导通损耗,本发明在有源区中加入电流加强注入区,减小由于外延掺杂浓度过低而导致的JFET电阻过大的问题。 | ||
搜索关键词: | 多数载流子 二极管 碳化硅 导通损耗 续流 单极性电流 导通电流 导通电阻 反向恢复 击穿电压 电荷 电压低 集成性 注入区 并联 导电 导通 电阻 关断 减小 耐压 源区 掺杂 引入 | ||
【主权项】:
1.一种带有多数载流子二极管的碳化硅MOS器件,其特征在于,包括:/n碳化硅衬底,该衬底材料的掺杂类型为第一导电类型;/n在碳化硅衬底的正面和背面依次设有第一导电类型半导体漂移区和第一电极;/n漂移区的顶层在有源区设有第一导电类型电流加强注入区;/n电流加强注入区上方设有栅电极,电流加强注入区和栅电极之间设有栅介质层;/n在栅电极两侧的电流加强注入区内部顶层设有与栅介质层相连的第二导电类型基区,基区内部设有与栅介质层相连的第一导电类型半导体重掺杂源区,基区内部顶层设有第二导电类型半导体重参杂体区;/n在所述电流加强注入区存在第二导电类型结势垒注入区,与第二电极接触后形成多数载流子二极管和PN结二极管,与MOS器件并联;/n源区和体区与第二电极接触并形成欧姆接触;/n第二电极与栅电极之间有极间介质层隔离。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于派恩杰半导体(杭州)有限公司,未经派恩杰半导体(杭州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910971209.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种恒流器件及其制造方法
- 下一篇:一种有序铁电拓扑畴结构阵列的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的