[发明专利]一种基于热效应的压电半导体材料的开关在审

专利信息
申请号: 201910972053.2 申请日: 2019-10-14
公开(公告)号: CN110676371A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 张春利;程若然;杨嘉实 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L37/02 分类号: H01L37/02
代理公司: 33200 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 贾玉霞
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开一种基于热效应的压电半导体材料的开关,该开关包括衬底层和压电半导体材料层以及位于压电半导体材料层两端的两个电极,所述的压电半导体材料为具有热释电效应的压电半导体材料;所述的压电半导体材料层为纤维杆,沿着纤维长度方向局部受热后,由于热弹性、热释电效应和压电效应的耦合,使得所述的压电半导体材料层的局部产生电极化,驱使材料内的载流子重分布,形成势垒和势井。本发明提出的基于热效应的压电半导体材料的开关,仅用一种材料即可达到由现有的两种异质材料形成的PN结的调控电流效果,且该开关除了具备现有的第三代半导体材料的特性外,还可以通过温度调控来改变内部的势垒和势井,从而改变相应的特性。
搜索关键词: 压电 半导体材料 半导体材料层 热效应 热释电效应 势垒 载流子 调控电流 温度调控 压电效应 异质材料 受热 耦合 衬底层 第三代 电极化 热弹性 纤维杆 电极 纤维
【主权项】:
1.一种基于热效应的压电半导体材料的开关,其特征在于,该开关包括衬底层和压电半导体材料层以及位于压电半导体材料层两端的两个电极,所述的压电半导体材料为具有热释电效应的压电半导体材料;所述的压电半导体材料层为纤维杆,沿着纤维长度方向局部受热后,由于热弹性、热释电效应和压电效应的耦合,使得所述的压电半导体材料层的局部产生电极化,驱使材料内的载流子重分布,形成势垒和势井。/n
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