[发明专利]光阻黏附性测试方法及光学检查机有效
申请号: | 201910972210.X | 申请日: | 2019-10-14 |
公开(公告)号: | CN110808215B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 葛先进 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本揭示公开一种光阻黏附性测试方法,其包含:涂布一待测光阻于一沉积有金属层或绝缘层的玻璃基板上,再将所述待测光阻以一掩膜曝光显影形成一光阻图案;使用清洗液以一预定液压冲洗所述基板上的所述光阻图案;当检测经冲洗后的光阻图案有缺失时,记录所述预定液压;及当检测到经冲洗后的光阻图案无缺失时,增加所述预定液压并进行冲洗。本揭示所提供之光阻黏附性测试方法可全自动进行而能节省大量的人力和时间,且相比于百格测试法无人为划格用力不均的问题,并且测试结果更贴近实际上光阻材料对基板的黏附性。 | ||
搜索关键词: | 黏附 测试 方法 光学 检查 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造