[发明专利]PET基膜底涂剂、改性PET膜和CMOS芯片切割工艺用胶带及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201910973072.7 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110655834B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 魏成龙 | 申请（专利权）人： | 威士达半导体科技（张家港）有限公司 |
| 主分类号： | C09D129/04 | 分类号： | C09D129/04;C09D107/00;C09D7/20;C09D7/63;C09J7/50;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件制备技术领域，公开了一种PET基膜底涂剂，其组分包括溶剂以及粘接组分，粘接组分按重量份数计包括：天然橡胶0.48‑0.72份、硅烷偶联剂0.8‑1.2份以及聚乙烯醇8‑12份。还公开了上述底涂剂的制备方法，即将上述各种组分混合均匀。还公开了改性PET膜，在PET基膜的一面涂布上述底涂剂。该改性PET膜与UV减粘胶层的粘接性好。还公开了CMOS芯片切割工艺用胶带，包括：依次设置的PET基膜、底涂剂层、UV减粘胶层以及离型膜，底涂剂层由上述的底涂剂涂布得到。还公开了以及上述胶带的制备方法。上述胶带应用在CMOS芯片切割工艺中时厚度变化量小，UV照射前具有优异的粘接性能。 | ||
| 搜索关键词： | pet 基膜底涂剂 改性 cmos 芯片 切割 工艺 胶带 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PET基膜底涂剂，其特征在于，其组分包括溶剂以及粘接组分，所述粘接组分按重量份数计包括：天然橡胶0.48-0.72份、硅烷偶联剂0.8-1.2份以及聚乙烯醇8-12份。/n
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用
C09D129-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的涂料组合物，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端；基于不饱和醇与饱和羧酸的酯的水解聚合物
C09D129-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C09D129-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
C09D129-12 .不饱和酮的均聚物或共聚物
C09D129-14 .由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合，或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
C09D129-04 ..聚乙烯醇；不饱和醇与饱和羧酸的酯的部分水解的均聚物或共聚物
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