[发明专利]一种搭接连接器在审
| 申请号： | 201910973124.0 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110635283A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈炳水 | 申请（专利权）人： | 厦门广泓工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/28;H01R12/72;H01R12/73;H01R12/75;H01R24/00 |
| 代理公司： | 35222 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种搭接连接器，涉及连接器技术领域。其中，这种连接器包含公端和母端。具体地，公端，其包括公壳，以及配置在公壳且焊接于第一PCB板的第一搭接件，第一搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部，该第一搭接部为呈波浪形的薄板几何体。母端，其包括能够和公壳相适配的母壳，以及配置在母壳的第二搭接件，该第二搭接件焊接于第二PCB板或电连接于导电线；第二搭接件设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部，第二搭接部为呈波浪形的薄板几何体，第二搭接部和第一搭接部相适配。公壳配置于母壳，能够带动第一搭接部搭接并贴合于第二搭接部，以使第一PCB板电连接于第二PCB板或导电线。 | ||
| 搜索关键词： | 搭接部 搭接件 公壳 母壳 连接器 呈波浪形 向前延伸 弹性的 导电线 电连接 几何体 搭接 公端 母端 适配 焊接 配置 连接器技术领域 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种搭接连接器，用以电连接第一PCB板(1)和第二PCB板(3)，或者用以电连接第一PCB板(1)和导电线(2)，其特征在于，所述搭接连接器包含：/n公端(4)，其包括公壳(7)，以及配置在所述公壳(7)且焊接于所述第一PCB板(1)的第一搭接件(6)，所述第一搭接件(6)设置有向前延伸且具有弹性的第一搭接部(10)，该第一搭接部(10)为呈波浪形的薄板几何体；/n母端(5)，其包括能够和所述公壳(7)相适配的母壳(8)，以及配置在所述母壳(8)的第二搭接件(9)，该第二搭接件(9)焊接于所述第二PCB板(3)或电连接于所述导电线(2)；所述第二搭接件(9)设置有向前延伸且具有弹性的第二搭接部(11)，所述第二搭接部(11)为呈波浪形的薄板几何体，所述第二搭接部(11)和所述第一搭接部(10)相适配；/n所述公壳(7)配置于所述母壳(8)，能够带动所述第一搭接部(10)搭接并贴合于所述第二搭接部(11)，以使所述第一PCB板(1)电连接于所述第二PCB板(3)或所述导电线(2)。/n
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