[发明专利]一种多联张非接触智能卡同测设备及实现方法在审
| 申请号： | 201910973708.8 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112733557A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 段松涛;葛文启;戴昭君 | 申请（专利权）人： | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K7/00 | 分类号： | G06K7/00;G06K7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多联张非接触智能卡同测设备的实现方法，特别适用于在多联张非接触智能卡同测设备的设计中使用。本发明使用MCU控制多个读卡芯片，连接多个天线线圈与待测卡片进行通讯，每个读卡芯片将MCU发送的测试指令转换为13.56MHz的RF信号，经过滤波和匹配后通过宽带变压器耦合后将RF信号经过RF线缆传送到对应天线线圈上去,对相应的卡片进行测试。本发明架构简单，控制方便，能够隔离各个RF测试通道之间的干扰，实现同时测试多张卡片，成倍的提高测试速度，并支持较长的RF线缆连接天线线圈，可灵活地放置天线线圈的位置。特别适用于多联张智能卡的测试，尤其是用于对干扰较敏感的TYPE B类型的智能卡的同时测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多联张非 接触 智能卡 设备 实现 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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