[发明专利]晶圆测试卡及晶圆测试方法在审
| 申请号： | 201910973753.3 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110673016A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 余兴;蒋维楠 | 申请（专利权）人： | 芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐文欣 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶圆测试卡及晶圆测试方法，其中晶圆测试卡，用于检测待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件，包括：基板，所述基板包括第一区和第二区，且所述第二区包围所述第一区，所述第二区包括逻辑区；位于所述第一区表面的若干探针；位于所述逻辑区内的逻辑器件，所述逻辑器件用于和像素器件之间构成信号传输。采用所述晶圆测试卡进行晶圆测试，能够提高检测效率，减少损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 第一区 晶圆测试卡 晶圆测试 逻辑器件 像素器件 基板 晶圆 信号传输 测试卡 逻辑区 区包围 检测 探针 种晶 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试卡，用于检测待测晶圆，所述待测晶圆内具有像素器件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括第一区和第二区，且所述第二区包围所述第一区，所述第二区包括逻辑区；/n位于所述第一区表面的若干探针；/n位于所述逻辑区内的逻辑器件，所述逻辑器件用于和像素器件之间构成信号传输。/n
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