[发明专利]无焦点检查装置及检查方法在审
| 申请号： | 201910974383.5 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN111048432A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李撰权;全文营;许贞;洪德和;赵银河 | 申请（专利权）人： | 株式会社高永科技 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B11/26 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国首尔市衿川区加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种检查装置，包括：结构光源，其依次照射具有一个相位范围的多个结构光；至少一个透镜，其针对所述多个结构光，分别调整与所述相位范围中各个相位对应的光的路径，使得与所述相位范围中的一个相位对应的光到达对象体上一部分区域的各点；图像传感器，其捕获(capture)所述多个结构光分别从所述一部分区域反射而生成的多个反射光；及处理器，其与所述结构光源、所述至少一个透镜及所述图像传感器电气连接；所述处理器可以从所述图像传感器获得关于所述多个反射光各自的光量值，以关于所述多个反射光各自的光量值为基础，导出所述多个反射光的相位值，导出所述对象体表面的角度。 | ||
| 搜索关键词： | 焦点 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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