[发明专利]聚合物基复合介电材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910975004.4 | 申请日： | 2019-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN110684222B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李峰;刘侠侠;陶玉红;李露;卢星华;袁启斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市峰泳科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08J3/215;C08L63/00;C08K3/24;C08G59/68;C08G59/70;C08G59/62;C08G59/50 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 齐云娜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚合物基介电复合材料及其制备方法，该方法采用溶液共混方法制备有机‑无机复合浆料，使得浆料中的有机相为环氧树脂预聚物，本身含有极性基团，催化剂的选择促进固化过程中羟基的生成，由此使得环氧树脂的介电常数提高到5以上。相比于现有技术，本发明只需要添加较少量的无机填料，即可使得制备得到的聚合物基介电复合材料具备同等的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物基介电复合材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n通过溶液共混方法将环氧树脂预聚物、固化剂、催化剂、溶剂及无机填料混合分散均匀，形成有机-无机复合浆料，该环氧树脂预聚物具有极性基团；/n将该有机-无机复合浆料涂布在基材上；以及/n加热固化，得到该聚合物基介电复合材料。/n
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