[发明专利]一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺有效
| 申请号： | 201910975804.6 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110808448B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张振尚 | 申请（专利权）人： | 元彰精密科技（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 罗雄燕 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州市仪征*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺，属于电子标签技术领域，解决了现有技术中RFID天线透明度低、定向辐射性差、工艺复杂、产品质量低的问题，包括绝缘透明基材层和天线辐射结构，天线辐射结构设于基材层表面，天线辐射结构包括导电图案单元、电路连接单元以及定位臂，导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及第三子结构。本发明中导电图案单元的线宽小，配合透明柔软基材，使天线整体透明化，第一子结构和第二子结构端部断联，实现定向辐射，降低互耦干扰，利用导电图案单元和电路连接单元同平面连接的独特方式，结合单面印刷、单面蚀刻的工艺制备天线，使天线制备简单化、材耗降低化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 透明 柔性 基材 rfid 高频 天线 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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