[发明专利]一种高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺在审
| 申请号： | 201910976311.4 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110740566A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 周文英;程展;李长岭;张剑;丁金龙;施华;吴伟;夏海燕;别红玲 | 申请（专利权）人： | 乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 31326 上海点威知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许晓琳 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括金属铜板、保护膜层、导热层和铜箔层，金属铜板设于中间位置，金属铜板的顶部和底部均固定安装有铜箔层，铜箔层的顶部和底部均固定安装有导热层。该高导热金属基双面铜基覆铜板及其制备工艺，通过添加导热胶，导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，通过设置导热层，导热层热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，同时添加导热胶和导热层可以极大的提高了金属基双面铜基覆铜板的导热性能，在配合电子器件使用时可以快速的将电子器件的热量进行散发，有利于金属基双面铜基覆铜板的推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热层 铜基覆铜板 金属铜板 导热胶 铜箔层 高导热金属 电子器件 金属基 电路板技术 耐老化性能 保护膜层 导热性能 制备工艺 电绝缘 热应力 粘弹性 变性 冷热 热阻 老化 散发 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高导热金属基双面铜基覆铜板，其特征在于，包括金属铜板、保护膜层、导热层和铜箔层，金属铜板设于中间位置，金属铜板的顶部和底部均固定安装有铜箔层，铜箔层的顶部和底部均固定安装有导热层，导热层的顶部和底部均顶部固定安装有保护膜层。/n
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