[发明专利]一种可超小型化光纤耦合声光器件准直器的封装方法在审
申请号: | 201910976920.X | 申请日: | 2019-10-15 |
公开(公告)号: | CN110618544A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 钟能能 | 申请(专利权)人: | 上海清津光电子科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/125 | 分类号: | G02F1/125;G02B6/32 |
代理公司: | 31333 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王小穗 |
地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及光纤通信技术,具体涉及一种可超小型化光纤耦合声光器件准直器的封装方法。本发明提供的可超小型化光纤耦合声光器件准直器的封装方法,通过将准直器直接放置在装有声光晶体的外壳侧壁上,从而解决了现有技术中光纤耦合声光器件体积较大的固有问题,使得器件能够向超小型化方向发展,大大节省了原材料的使用,节约资源,同时,由于体积的大幅度减小,使得器件更加便于携带与使用,能够满足人们对现代光纤耦合声光器件的使用需求;此外,提高了整个器件在环境温度变化时的热稳定性,即使是在温差较大(‑30~70℃)的范围内工作,光纤耦合声光器件也能保持良好的稳定性,满足了现代光纤通信技术对其处理器件的性能要求。 | ||
搜索关键词: | 光纤耦合 声光器件 准直器 光纤通信技术 封装 环境温度变化 便于携带 处理器件 固有问题 节约资源 热稳定性 声光晶体 外壳侧壁 性能要求 直接放置 减小 温差 | ||
【主权项】:
1.一种可超小型化光纤耦合声光器件准直器的封装方法,其特征在于,至少包括以下步骤:/n1)在装有声光晶体的外壳侧壁上分别开一个孔;/n2)将两根玻璃管分别穿过步骤1)所述的孔中,通过胶水Ⅰ将玻璃管固定;/n3)将两个光纤准直器分别置于两边的玻璃管中,调节其位置和方向;/n4)通过胶水Ⅱ使准直器和玻璃管固定,即得。/n
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