[发明专利]一种可测三种温度的芯片测试设备有效
| 申请号： | 201910977651.9 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110596574B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴靖宇;姚昌余;洪志鸿 | 申请（专利权）人： | 枝江亿硕半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人： | 高兰 |
| 地址： | 443200 湖北省宜昌市枝江*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可测三种温度的芯片测试设备，包括固定箱，固定箱的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置、检测箱体、气泵和控制处理器，检测箱体的内腔通过十字分隔架分别开设有低温腔、常温腔、高温腔和进料腔，本发明涉及芯片检测技术领域。该可测三种温度的芯片测试设备，在进行三种温度的检测时，通过预先在低温腔、常温腔和高温腔内设定温度，在检测时只需将芯片放置在圆转盘内的限位槽内，即可快速的依次对芯片进行低温状态、常温状态和高温状态下的检测，并且一次可以对多个芯片同时进行检测，无需等待芯片预热到设定的温度，并且通过保温措施降低了温度的损耗，检测更加快速，并且更加节能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可测三种 温度 芯片 测试 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可测三种温度的芯片测试设备，包括固定箱(1)，所述固定箱(1)的顶部从左到右分别固定连接有耦合测试装置(2)、检测箱体(3)、气泵(4)和控制处理器(5)，其特征在于：所述检测箱体(3)的内腔通过十字分隔架(6)分别开设有低温腔(7)、常温腔(8)、高温腔(9)和进料腔(10)，所述十字分隔架(6)的内腔通过转动槽(11)转动连接有圆转盘(12)，所述圆转盘(12)的内腔开设有固定槽(13)，所述圆转盘(12)的内腔固定连接有气缸(14)，所述气缸(14)输出轴的一端贯穿圆转盘(12)的内腔并延伸至固定槽(13)的内腔，所述气缸(14)输出轴位于固定槽(13)内腔的表面固定连接有推板(15)，所述固定槽(13)的内腔开设有限位槽(16)，所述检测箱体(3)的顶部转动连接有转动杆(17)，所述转动杆(17)的底端从上到下依次贯穿检测箱体(3)、十字分隔架(6)、圆转盘(12)和固定箱(1)并延伸至固定箱(1)的内腔，所述十字分隔架(6)的内腔开设有与转动杆(17)的表面转动连接的转动孔(18)，所述转动杆(17)的顶端转动连接有气筒(19)，所述转动杆(17)的顶端贯穿气筒(19)的底部并延伸至气筒(19)的内腔，所述转动杆(17)位于气筒(19)内腔的表面开设有通气槽(20)。/n
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