[发明专利]晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910977786.5 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN111180583A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 孟令款;张志勇;彭练矛 申请(专利权)人: 北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
主分类号: H01L51/40 分类号: H01L51/40;H01L51/05;H01L21/768
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;刘静
地址: 100195 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请公开了一种晶体管及其制造方法,主要包括:在衬底上依次形成碳纳米管、假栅电极、掩模层;形成覆盖假栅侧壁的侧墙;在碳纳米管上形成电接触;形成至少覆盖侧墙的牺牲层;对牺牲层进行平坦化处理,以使假栅与侧墙的高度差在预设范围内;将假栅替换为栅叠层结构;去除牺牲层;形成覆盖电接触、栅叠层结构以及侧墙的刻蚀阻挡层;形成覆盖刻蚀阻挡层的层间介质层;以及形成贯穿层间介质层与刻蚀阻挡层的多个接触孔。通过牺牲层进行平坦化处理,以使假栅与侧墙的高度差在预设范围内,之后将余下的牺牲层去除,沉积刻蚀阻挡层,使之可以将整个栅叠层结构和源漏接触区域包围,从而可防止栅叠层结构的边缘与接触孔电连接结构发生击穿现象。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
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