[发明专利]电路板测试结构及装置在审
| 申请号： | 201910977979.0 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112666452A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 汪世新;郭雄武 | 申请（专利权）人： | 成都欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/304 | 分类号： | G01R31/304 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美 |
| 地址： | 611731 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种电路板测试结构及装置，所述电路板测试结构包括电路板和第一无线收发模块；所述电路板上设置有待测试模块和信号输入端口，所述待测试模块和所述信号输入端口连接，所述信号输入端口用于将测试信号输入所述待测试模块；第一无线收发模块设于所述电路板，和所述待测试模块连接，所述第一无线收发模块用于发送所述测试结果信号至测试装置，所述测试结果信号为所述待测试模块响应所述测试信号而输出的信号。利用无线收发模块和电路板测试装置通信，实现了电路板的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板上设置测试焊盘而导致的电路板有效利用率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 测试 结构 装置 | ||
【主权项】：
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