[发明专利]接垫结构在审
| 申请号： | 201910978399.3 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112614819A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 石志清;陈鸿祺;郭立光;吕文彬 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了接垫结构，接垫结构包括导电层、接垫层、保护层及介电层。导电层位于衬底上。保护层包覆接垫层并具有一开口，以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与衬底之间且形成于导电层与接垫层之间。导电层包括多个有效区块，这些有效区块的区块的区块面积与这些有效区块的总区块面积的一比例介于40％～50％之间。区块具有镂空部，镂空部具有一镂空面积，镂空面积与区块面积的比值介于0.1～0.5之间。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
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