[发明专利]一种研磨设备有效
| 申请号： | 201910978694.9 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN111002216B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郑秉胄 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种研磨设备，包括相对设置的第一研磨盘和第二研磨盘，所述第一研磨盘上设置有用于承载待研磨物体的承载盘，所述第二研磨盘上设置有保护垫，所述保护垫位于所述第二研磨盘朝向所述第一研磨盘的一侧的边缘。本发明实施例通过在第二研磨盘的边缘设置保护垫，当晶圆移动至第一研磨盘和第二研磨盘以外的区域之后，再次移动回第一研磨盘和第二研磨盘之间时，由于保护垫的存在，避免了第二研磨盘的边缘与晶圆直接接触，降低了导致晶圆表面出现划痕的可能性，有助于提高晶圆研磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司，未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910978694.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种指针式仪表的读取方法及系统
- 下一篇：插销性能的试验工装
