[发明专利]一种碳化硅衬底片的切片方法有效
| 申请号： | 201910978881.7 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN110789014B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 秦光临;宋述远;蔡金荣 | 申请（专利权）人： | 江苏吉星新材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 殷星 |
| 地址： | 212200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碳化硅衬底片的切片方法。该方法取金刚石微粉，与乙二醇溶液、三乙醇胺、亚硝酸钠进行混合；将混合物转入搅拌装置中，进行顺时针、逆时针交替搅拌，搅拌过程持续2小时；再采用三股麻花母线的方式进行切割，将切片后的碳化硅衬底片表面损伤层深度降低至10μm以下，由于损伤层的厚度小于10μm，可以跳过碳化硼研磨工序直接进行粗抛加工，从而避免研磨造成的裂纹、破片、崩角等损失，提升总体加工效率和良率。在降低碳化硅衬底片表面损伤层的同时，减少切片后的加工工序，提升总体加工效率及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 衬底 切片 方法 | ||
【主权项】：
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