[发明专利]电子模块、电梯控制器及电梯控制器装配方法在审

专利信息
申请号: 201910980182.6 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN110723606A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 朱锋锋;李学锋;李元仿 申请(专利权)人: 苏州汇川技术有限公司
主分类号: B66B1/06 分类号: B66B1/06;H05K1/18
代理公司: 44217 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 陆军
地址: 215104 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种电子模块、电梯控制器及电梯控制器装配方法,所述电子模块包括印制电路板、固定组件、至少一个直流电抗器以及至少一个电容器;所述印制电路板上具有连接电路、输出端子、至少一组第一焊孔以及至少一组第二焊孔,且所述输出端子、第一焊孔以及第二焊孔分别与所述连接电路导电连接;所述直流电抗器通过所述固定组件固定到所述印制电路板,且每一所述直流电抗器的连接端子焊接到一组所述第一焊孔;每一所述电容器的连接端子焊接到一组所述第二焊孔。本发明实施例通过将直流电抗器与电容器集成到同一印制电路板,减少了驱动板的外部电气连接,提高了驱动板的可靠性;同时,可避免驱动板的变形,有利于提高整机的可靠性。
搜索关键词: 焊孔 印制电路板 直流电抗器 电容器 驱动板 电梯控制器 电子模块 固定组件 连接电路 连接端子 输出端子 导电连接 电气连接 整机 装配 变形 外部
【主权项】:
1.一种电子模块,其特征在于,包括印制电路板、固定组件、至少一个直流电抗器以及至少一个电容器;所述印制电路板上具有连接电路、输出端子、至少一组第一焊孔以及至少一组第二焊孔,且所述输出端子、第一焊孔以及第二焊孔分别与所述连接电路导电连接;所述直流电抗器通过所述固定组件固定到所述印制电路板,且每一所述直流电抗器的连接端子焊接到一组所述第一焊孔;每一所述电容器的连接端子焊接到一组所述第二焊孔。/n
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