[发明专利]一种高导热胶黏剂及其制备方法在审
申请号: | 201910980872.1 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110982457A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 郭品玺;张波;高玉华;叶启思 | 申请(专利权)人: | 山东金鼎电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J133/04 | 分类号: | C09J133/04;C09J163/00;C09J11/04;C09K5/14 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 杨宝根 |
地址: | 271104 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种高导热胶黏剂及其制备方法,主要涉及高分子导热材料领域。一种高导热胶黏剂,包括以下重量分数的组分:丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10‑25份、石墨烯10‑25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20‑50份。将环氧树脂加入到丙烯酸树脂内,再加入氮化硼、石墨烯与丁酮溶剂;将锆珠加入到上述步骤得到的混合物中,并高速搅拌至分散;搅拌30分钟后加入固化剂,继续搅拌15分钟,然后静置除气泡后涂覆于PET离型膜上。本发明的有益效果在于:本发明具备更好地导热性能与高温胶黏性能,完美解决电子产品的散热问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端;基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物;其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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