[发明专利]一种高导热胶黏剂及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910980872.1 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN110982457A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 郭品玺;张波;高玉华;叶启思 申请(专利权)人: 山东金鼎电子材料有限公司
主分类号: C09J133/04 分类号: C09J133/04;C09J163/00;C09J11/04;C09K5/14
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 杨宝根
地址: 271104 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种高导热胶黏剂及其制备方法,主要涉及高分子导热材料领域。一种高导热胶黏剂,包括以下重量分数的组分:丙烯酸树脂18~24份、环氧树脂9~12份、氮化硼10‑25份、石墨烯10‑25份、固化剂0.2~0.3份、丁酮溶剂20‑50份。将环氧树脂加入到丙烯酸树脂内,再加入氮化硼、石墨烯与丁酮溶剂;将锆珠加入到上述步骤得到的混合物中,并高速搅拌至分散;搅拌30分钟后加入固化剂,继续搅拌15分钟,然后静置除气泡后涂覆于PET离型膜上。本发明的有益效果在于:本发明具备更好地导热性能与高温胶黏性能,完美解决电子产品的散热问题。
搜索关键词: 一种 导热 胶黏剂 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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