[发明专利]大直径封头制造方法在审
| 申请号： | 201910980873.6 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110682060A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 齐江涛;王长江;张长雨;李永超;郜俊坤 | 申请（专利权）人： | 安徽心连心重型封头有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 239000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了大直径封头制造方法，包括以下步骤：将封头设计为由第一封头体、第二封头体和第三封头体组成；下料；对下料进行精细处理和强化热处理；对第一封头体圆片进行压鼓成形,对第二封头体和第三封头体分别进行成型处理；检验校核、修整；对封头顶圆体下端口和封头边缘体上端口切割，形成第一卡块和第二卡块，以及对封头中间体两端边缘开切口，形成卡槽；组对并焊接处理；无损检测和酸洗检查；本发明通过强化热处理能够有效提高料片在焊接前的内部强度，能够减少压鼓成形等成型处理过程中产生轮廓变形的概率，制造出的大直径封头轮廓形状稳定性高，产品质量好，通过对焊缝进行加热处理可以提高焊接质量，制造出的封头产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 封头体 封头 焊接 大直径封头 强化热处理 成型处理 成形 卡块 下料 压鼓 制造 产品合格率 封头边缘 加热处理 轮廓形状 无损检测 焊缝 变形的 上端口 下端口 卡槽 料片 酸洗 校核 圆片 圆体 组对 修整 切割 头顶 精细 概率 检验 检查 | ||
【主权项】：
1.大直径封头制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：根据客户设计图纸将封头设计为由第一封头体、第二封头体和第三封头体组成，其中第一封头体为封头顶圆体，第二封头体为封头中间体，第三封头体为封头边缘体；/n步骤二：下料，根据设计好的封头各组成部分进行选板材，然后根据尺寸要求在板材上划一个圆，作为下料尺寸的依据，最后对板材进行切割，形成第一封头体圆片、第二封头体圆片和第三封头体圆片，/n步骤三：对第一封头体圆片、第二封头体圆片和第三封头体圆片进行精细处理；/n步骤四：对精细处理后的第一封头体圆片、第二封头体圆片和第三封头体圆片进行强化热处理；/n步骤五：对第一封头体圆片进行压鼓成形，形成封头顶圆体，并对第二封头体和第三封头体分别进行成型处理，形成封头中间体和封头边缘体；/n步骤六：对步骤五中形成的封头顶圆体、封头中间体和封头边缘体进行检验校核，并对其进行修整；/n步骤七：对封头顶圆体下端口边缘进行切割，形成第一卡块，对封头中间体两端边缘开切口，形成卡槽，最后对封头边缘体上端口边缘进行切割，形成第二卡块；/n步骤八：对步骤七操作后得到的封头顶圆体、封头中间体和封头边缘体进行组对，并再次进行校核修整；/n步骤九：校核修整结束，符合客户设计图纸要求后，对封头顶圆体、封头中间体和封头边缘体组对后形成的连接缝进行焊接处理，形成封头；/n步骤十：对封头进行无损检测和酸洗检查。/n
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