[发明专利]一种高性能液态导热膏材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910980938.7 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110982223A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 郭品玺;张波;高玉华;叶启思 | 申请（专利权）人： | 山东金鼎电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 杨宝根 |
| 地址： | 271104 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种高性能液态导热膏材料及其制备方法，主要涉及高功率模块封装材料的制备领域。一种高性能液态导热膏材料，包括以下质量分数的组分：有机硅改性环氧树脂20份，脂肪族环氧树脂10份，氮化硼20份，石墨烯20份，酸酐固化剂5份。将上述原料称重配料后依次加入到容器内；混合原料加锆珠高速搅拌至分散；继续搅拌30min后加入酸酐固化剂；继续搅拌15min后静置除气泡，即得到导热膏材料。本发明的有益效果在于：本发明较之现有的封装材料，耐热性与热稳定性大幅提高，导热性能更强，密封性能更好，能够适应更高功率的功率模块封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 液态 导热 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东金鼎电子材料有限公司，未经山东金鼎电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910980938.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
