[发明专利]具有混合焊锡合金粉的低温熔点和中温熔点无铅焊锡膏在审
| 申请号： | 201910981454.4 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111906469A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张宏闻;陈芬;F·姆图库;耿杰;李宁成 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的名称是具有混合焊锡合金粉的低温熔点和中温熔点无铅焊锡膏。本公开的实施涉及适用于低温到中温焊接应用的无铅混合焊锡粉膏。该无铅焊锡膏可由下述组成：在44wt％和83wt％之间的量的第一焊锡合金粉，该第一焊锡合金粉包括Sn；在5wt％到44wt％之间的量的第二焊锡合金粉，该第二合金粉包括Sn，其中第一焊锡合金粉的液相线温度低于第二焊锡合金粉的固相线温度；和剩余的助焊剂。该焊锡膏可用于在峰值温度下回流，该峰值温度低于较高固相线温度焊锡粉的固相线温度，但高于较低固相线温度焊锡粉的熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 混合 焊锡 合金粉 低温 熔点 焊锡膏 | ||
【主权项】：
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