[发明专利]横向GaN基增强型结型场效应管器件及其制备方法有效
申请号: | 201910981564.0 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110690273B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 郭慧;陈敦军;张荣;郑有炓 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L29/10 | 分类号: | H01L29/10;H01L29/808;H01L21/337 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210046 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种横向GaN基增强型结型场效应管器件及其制备方法。该器件利用刻槽+外延再生长或离子注入在n‑GaN基底上获得多片式垂直条状结构p‑GaN,与n‑GaN基底形成多个薄的p‑n结横向n型沟道,再通过沟道厚度以及p型和n型掺杂浓度的控制,使n型沟道在零偏下处于p‑n结内建电场的完全耗尽状态,即器件处于关断状态,需要施加正向偏压才能使沟道处于导通状态,即器件具有正的阈值电压。同时,多沟道保证了器件的大电流输出。 | ||
搜索关键词: | 横向 gan 增强 型结型 场效应 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种横向GaN基增强型结型场效应管器件,其结构包括:/n一衬底层;/n一生长于衬底层上的半绝缘GaN层;/n一生长于半绝缘GaN层上的n-GaN沟道层,所述n-GaN沟道层内设多个平行的条形凹槽,深至半绝缘GaN层;/n还包括填充在n-GaN沟道层的条形凹槽中的条形p-GaN,p-GaN与n-GaN沟道层形成多片夹心式的p-n结;/n源电极和漏电极,分别设置在n-GaN沟道层顶表面的两端;/n栅电极,覆盖p-GaN的顶表面,并在一端联结,形成叉指结构的栅电极。/n
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