[发明专利]包括锚固结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201910981687.4 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111508905B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朴玟秀 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括锚固结构的半导体封装。一种半导体封装包括封装基板以及安装在封装基板上的半导体芯片。封装基板包括信号凸块焊盘和锚固凸块焊盘，并且半导体芯片包括信号凸块和锚固凸块。信号凸块接合到信号凸块焊盘，锚固凸块被设置为与锚固凸块焊盘相邻，并且锚固凸块的底表面相对于封装基板的表面位于比锚固凸块焊盘的顶表面低的水平处。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 锚固 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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