[发明专利]保护导体端子有效

专利信息
申请号: 201910982588.8 申请日: 2019-10-15
公开(公告)号: CN111064017B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: G.斯佩 申请(专利权)人: WAGO管理有限责任公司
主分类号: H01R9/00 分类号: H01R9/00;H01R9/26
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 彭程
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种保护导体端子,用于在沿纵长延伸方向延伸的支承轨上锁止,支承轨具有第一支承轨边缘和第二支承轨边缘,保护导体端子具有绝缘材料壳体和至少两个容纳在绝缘材料壳体内的导体接头,至少两个导体接头能够与导电轨导电地连接,保护导体端子还具有金属接触脚,导电轨和支承轨借助金属接触脚能够电连接,金属接触脚具有第一臂和第二臂,第一臂在锁止状态下锁止地后搭扣第一支承轨边缘,第二臂在锁止状态下锁止地后搭扣第二支承轨边缘,其中规定,金属接触脚具有支承段,并且支承段在锁止状态下支承在第一支承轨边缘和第二支承轨边缘上并且通过支承段的朝向第二臂的端部段沿支承轨的横向突伸超出第二支承轨边缘。
搜索关键词: 保护 导体 端子
【主权项】:
暂无信息
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