[发明专利]一种测试用的COB板的封装方法以及COB板在审
| 申请号： | 201910982882.9 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110856371A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 何桂港;郑朝晖;邵疆;李晓龙;刘兴辉;包万双 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海海钧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31330 | 代理人： | 许兰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种测试用的COB板的封装方法，包括：在PCB板上开设排针通孔，所述排针通孔连通所述PCB板的正面和背面；根据排针通孔的位置定制钢网，将焊膏呈45度角用刮刀漏印到PCB板的排针通孔上；将测试排针依次插装到PCB板的排针通孔处；将插装好测试排针的PCB板置入回流焊炉，依次经过预热‑浸泡‑回流‑冷却四个阶段。本申请还提供了一种测试用的COB板。本申请板解决了现有技术中COB板封装需要人工焊接排针而造成的耗时、虚焊和排针不垂直等问题，同时极大地缩短了测试用的COB板的制作时间，节约了人力成本，实现了焊接的高效率、高密度和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 cob 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海季丰电子股份有限公司，未经上海季丰电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910982882.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
