[发明专利]一种分体式液体传导发热瓷砖结构在审
| 申请号： | 201910983068.9 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN110700514A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 陈浩国;张召 | 申请（专利权）人： | 合肥品冠智能发热瓷砖有限公司 |
| 主分类号： | E04F15/08 | 分类号： | E04F15/08;F24D13/02 |
| 代理公司： | 31253 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙永智 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市长丰*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分体式液体传导发热瓷砖结构，涉及发热瓷砖技术领域。本发明包括瓷砖本体，还包括支撑座、在支撑座内部从下至上依次设置隔热板、加热管、瓷砖本体；瓷砖本体下表面粘结有导热铜片；导热铜片下表面中部固定有集热铜板；支撑座下表面平行排列开有两个管槽；支撑座上表面开有第一凹槽；第一凹槽底面中部开有第二凹槽；第二凹槽底面开有两个分别与两个管槽连通的第一通孔；隔热板放置在第二凹槽内部；加热管放置在隔热板上表面。本发明通过设计的瓷砖本体、支撑座、隔热板、加热管组合使瓷砖进行发热，整体安装方便，可更换性较好，解决了现有发热瓷砖安装后可更换性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷砖本体 隔热板 瓷砖 发热 加热管 支撑座 凹槽底面 导热铜片 可更换 下表面 管槽 支撑座上表面 支撑座下表面 凹槽内部 液体传导 依次设置 整体安装 分体式 上表面 集热 通孔 铜板 粘结 连通 | ||
【主权项】：
1.一种分体式液体传导发热瓷砖结构，包括瓷砖本体(1)，其特征在于：/n还包括支撑座(2)、在支撑座(2)内部从下至上依次设置隔热板(3)、加热管(4)、瓷砖本体(1)；/n所述瓷砖本体(1)下表面粘结有导热铜片(5)；所述导热铜片(5)下表面中部固定有集热铜板(6)；/n所述支撑座(2)下表面平行排列开有两个管槽(7)；所述支撑座(2)上表面开有第一凹槽(8)；所述第一凹槽(8)底面中部开有第二凹槽(9)；所述第二凹槽(9)底面开有两个分别与两个管槽(7)连通的第一通孔(10)；所述隔热板(3)放置在第二凹槽(9)内部；所述加热管(4)放置在隔热板(3)上表面；所述隔热板(3)上表面开有两个第二通孔(11)；所述瓷砖本体(1)下表面的导热铜片(5)边圈粘结在第一凹槽(8)底面；所述瓷砖本体(1)下表面的集热铜板(6)贴合在导热铜片(5)上表面；/n所述瓷砖本体(1)周侧面与第一凹槽(8)内壁间镶嵌有矩形嵌板(12)。/n
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