[发明专利]一种内连线结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910983581.8 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110707066A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 边在龙 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768;H01L23/532 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的内连线结构的一实施例，包含一基板；一第一绝缘层，设置于该基板之上，其中该第一绝缘层具有复数个介层洞，且一第一导电材料填满该复数个介层洞；一第二绝缘层，设置于该第一绝缘层之上，其中该第二绝缘层具有复数个沟槽，且一第二导电材料填满该复数个沟槽；以及一屏蔽层，设置于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间，其中屏蔽层具有复数个开孔，连接该复数个介层洞及该复数个沟槽；其中该复数个介层洞自对准(self‑align)该复数个沟槽。本发明的技术的优点之一在于减少制备工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 复数 介层洞 导电材料填满 屏蔽层 基板 内连线结构 工艺流程 自对准 开孔 制备 | ||
【主权项】：
1.一种内连线结构，包含：/n一基板；/n一第一绝缘层，设置于该基板之上，其中该第一绝缘层具有复数个介层洞，且一第一导电材料填满该复数个介层洞；/n一第二绝缘层，设置于该第一绝缘层之上，其中该第二绝缘层具有复数个沟槽，且一第二导电材料填满该复数个沟槽，而该复数个沟槽内的该第一导电材料被完全去除；以及/n一屏蔽层，设置于该第一绝缘层及该第二绝缘层之间，其中屏蔽层具有复数个开孔，连接该复数个介层洞及该复数个沟槽；/n其中该复数个介层洞自对准该复数个沟槽，/n其中该复数个介层洞及该复数个沟槽是通过一次蚀刻制程形成的，而且/n其中该第一导电材料的高度由该第一绝缘层及该屏蔽层予以定义，该第二导电材料的高度由该第二绝缘层予以定义。/n
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