[发明专利]一种新型手机保护壳结构在审
申请号: | 201910983810.6 | 申请日: | 2019-10-16 |
公开(公告)号: | CN110572506A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 芦亮 | 申请(专利权)人: | 东莞市联诺电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H04M1/21;G08B5/38;G08B21/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型手机保护壳结构,包括手机壳主体,所述手机壳主体表面成型有置物槽,且手机壳主体底面覆盖安装有PC板,并且置物槽与PC板之间相互平行贴合,所述PC板的底面覆盖安装有玻璃板,且玻璃板为透明玻璃板,所述置物槽的底面平铺安装有温度感应板;所述置物槽底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条,且软胶连接条的底端连接有软包锂电池,所述软包锂电池的左右侧处分别电性连接有第一导线,且第一导线的一端与温度感应板进行电性连接,所述软包锂电池的底面电性连接有第二导线,且第二导线的另一端与控制电板进行电性连接。 | ||
搜索关键词: | 电性连接 置物槽 底面 软包锂电池 手机壳主体 玻璃板 温度感应 连接条 软胶 透明玻璃板 表面成型 控制电板 平铺安装 竖直安装 新型手机 保护壳 底端 贴合 覆盖 平行 | ||
【主权项】:
1.一种新型手机保护壳结构,包括手机壳主体,其特征在于,所述手机壳主体表面成型有置物槽,且手机壳主体底面覆盖安装有PC板,并且置物槽与PC板之间相互平行贴合,所述PC板底面的左侧处成型有向上拱起的凹槽,所述凹槽的顶端电性安装有控制电板,且控制电板的底面电性温度显示灯,所述PC板的底面覆盖安装有玻璃板,且玻璃板为透明玻璃板,所述置物槽内部顶端的左侧处成型有耳机插口,且置物槽的内部底端成型有电源输入端口,远离所述电源输入端口的右侧处电性连接有USB接口,所述置物槽的底面平铺安装有温度感应板,且USB接口与温度感应板进行电性连接;/n所述置物槽底面的两侧分别竖直安装有软胶连接条,且软胶连接条的底端连接有软包锂电池,所述软包锂电池与置物槽之间相互平行,且位于置物槽与PC板之间的夹层中,所述软包锂电池的左右侧处分别电性连接有第一导线,且第一导线的一端与温度感应板进行电性连接,另一端与USB端口进行电性连接,所述软包锂电池的底面电性连接有第二导线,且第二导线的另一端与控制电板进行电性连接。/n
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