[发明专利]半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910984748.2 | 申请日： | 2019-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112397462B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡佩君;徐宏欣;张简上煜;林南君 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60;H01L21/48;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包括线路基板、重布线路层以及至少二晶粒。线路基板具有第一表面与第一表面的第二表面。重布线路层位于第一表面上。重布线路层与线路基板电性连接。重布线路层的相对的侧壁的间隔小于线路基板的相对的侧壁的间隔。重布线路层与线路基板直接接触。至少二晶粒配置于重布线路层上。至少二晶粒中的每一者具有面向线路基板的主动面。至少二晶粒中的一者通过重布线路层与至少二晶粒中的其他者电性连接。另提供一种半导体封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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